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定制化陶瓷基板/PCB

定制化DPC陶瓷基板（Direct Plating Copper），采用氧化鋁和氮化鋁基材，可以滿足不同銅厚以及圖形要求，表面處理方式多種多樣，包含鎳金、鎳鈀金、化學銀、電鍍鎳金等等。

主要用途領域

◆大功率電力半導體模塊；半導體致冷器、電子加熱器；射頻功率控制電路，功率混合電路。
◆智能功率組件；高頻開關電源，固態繼電器。
◆汽車電子，航天航空及軍用電子組件。
◆太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統；激光等工業電子。


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