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新型化學鎳鈀金(ENEPAG)

Samcien自主研發的WLP EN/EP/EG化學鎳鈀金產品可應用于晶圓級封裝、IC載板、及PCB、FPC等表面處理ENEPAG工藝的制作及線路的保護。采用非電鍍方式在Bonding區表面沉積非晶鎳磷層,在鎳層與金層之間通過化學鍍增加一層鈀作為阻擋層,工藝上解決了化學鎳金(ENIG)常出現的黑鎳和鍍層發白等品質問題,成本上用鈀層代替一部分電金層可大幅節約生產成本?;瘜W鍍鈀WLP EG-71使用新型無氯固體鈀鹽,可以有效的避免氯化物產生的腐蝕和硫酸鈀穩定性弱的問題,具有鍍液穩定性高、鍍層耐腐蝕性好、焊點結合力強、引線焊接性優異等特點。此外,前處理中將這種新型鈀鹽用于銅面活化,配合防滲鍍后浸,大大降低20/20um以下精細線路中滲鍍、漏鍍等問題。


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