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臨時鍵合技術: 激光解鍵合系統 熱滑移解鍵合系統 機械解鍵合系統

表面處理方案: 無氰化學鎳金（ENIG） 新型化學鎳鈀金（ENEPAG） 金面保護劑

晶圓加工材料: 增粘劑 激光切割保護膠 環氧膠黏劑

其他產品: 光學玻璃晶圓 定制化陶瓷基板/PCB

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